Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm3D封装、5核x86混合架构

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Intel 去年对外介绍了名为 Foveros 的 3D 封装技术，该技术将首次用于 Lakefield 家族处理器，也就是 Intel 版的 "big.LITTLE"x86 混合架构。
日前，有网友发现 Userbenchmark 上出现了一款名为Core i5-L15G7 的 Lakefield 处理器，从名字来看，它的定位应该比之前的 Core i5-L16G7 略低。
识别出来的信息有 5 核 5 线程，基础频率 1.4GHz，加速 1.55GHz，游戏跑分仅在 41% 的竞品之上。


爆料人称，Core i5-L15G7 的加速频率应该至少可以到 2.9GHz 左右，三缓 4MB，最终成品仍在调试中。
不出意外的话，Core i5-L15G7 的大核是 10nm Sunny Cove（Ice Lake 同代），四小核是 Atom，它们连同 GPU、内存、I/O 等封装在 12 平方毫米的空间内，用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积。